超声显微镜检测步骤:确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析
利用纯水当介质传输超声波信号,当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透,此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异,扫描声学显微镜就是利用此特性,来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。
超声显微镜检测依据标准:
IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B
超声显微镜检测实验室介绍:
芯片失效分析实验室能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑多面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。